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兴森科技2018年上半年营收16.9亿元，同比增长1.87%
兴森科技8月7日最新公布的2018年中报显示，其营业收入16.9亿元，同比增长1.87%；归属于上市公司股东的净利润9607万元，同比下降8.9%。基本每股收益0.06元。 近年来，兴森科技的业绩情 ...查看更多
31个集成电路产业项目昨在宁签约 投资总金额达400亿
7月30日，南京以“芯产业·鑫资本·新地标一一创新名城从‘芯’出发”为主题，举办集成电路产业发展暨资本市场合作峰会。会上，来 ...查看更多
日本发生30年来最惨重水灾，或将引起电子元器件大缺货
据日媒报道，受台风影响，以西日本为中心的暴雨灾害遇难人数继续攀升，已造成12个府县共158人死亡，警察、消防和自卫队仍在奋力开展救援行动。另有57人生存状况无法确认，成为日本30多年来最严重水灾。 ...查看更多
深南电路持续加码封装基板业务 未来国产化替代空间较大
5月17日，深南电路在互动平台表示，公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板产品大量应用于苹果和三星等智能手机中，全球市场占有率超过30%。 深南电路：内资PCB领军企业 目前，我国已经成为全球最大的 ...查看更多
第13届IMPACT论文征稿开跑啰~
一年一度的国际电子零组件、组装、封测、电路板产业的年度盛会【第13届国际构装暨电路板研讨会( 简称IMPACT 研讨会)】将于2018年10月24日 (三) 到10月26日(五)于台北南港展览馆隆重登 ...查看更多
金柏科技将于厦门海沧建设FPC厂
左为金柏科技董事长张志华，右为厦门半导体集团总经理王汇联 5月11日下午，厦门半导体投资集团有限公司（以下简称：厦门半导体）与香港金柏科技有限公司（以下简称：金柏科技）在厦门海沧共同签署了高密度柔性 ...查看更多
